瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 麻将胡了游戏

根据 Wccftech 在 7 月 3 日发布的一篇博文，三星似乎正在调整其 Exynos 2700 芯片的封装策略，以解决散热问题，具体做法是将 DRAM 内存与 SoC 芯片分开封装。

消息人士透露，在之前的 Exynos 2600 芯片中，三星采用了较小的 LPDDR5X 内存，并将其放置在 SoC 芯片上方，同时辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片过于接近，Exynos 2600 仍然面临散热不佳的问题。

为了应对这一挑战，三星计划在 Exynos 2700 上采用 SBS（Side-by-Side）封装技术。与此类似，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用 WMCM 封装方案，两者在实现方式上具有相似性。

SBS 封装会将内存和 SoC 并排布局，散热器将直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方。这种设计能够有效防止热量在内部积聚，从而提升散热效率。

除了散热方面的改进，这种新的架构还有望显著提升内存性能。由于 RAM 和 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑，预计内存带宽将提高 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装是一种将多个芯片或组件紧密集成在同一封装内的技术，旨在更好地平衡空间、信号路径和热管理。在该方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这将有助于缓解高负载下的散热压力。